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廣州開發(fā)區(qū)建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地，項(xiàng)目總投資金額預(yù)計(jì)約人民幣60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額不低于人民幣50億元。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1,000萬(wàn)顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預(yù)計(jì)2027年底達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1,000萬(wàn)顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；兩期項(xiàng)目合計(jì)整體達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能為2,000萬(wàn)顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。

攻堅(jiān)高端工藝，F(xiàn)CBGA 類產(chǎn)品的投入，將與公司現(xiàn)有的產(chǎn)品在材料工藝路徑、應(yīng)用場(chǎng)景等方面產(chǎn)生明確的的互補(bǔ)效應(yīng)：

（1）公司現(xiàn)有的產(chǎn)品主要用于存儲(chǔ)、攝像、指紋識(shí)別等芯片的封裝，F(xiàn)CBGA 的主要用途包括網(wǎng)絡(luò)通訊、服務(wù)器(Server MPU)、個(gè)人電腦（CPU/GPU）、超大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷?FPGA)、AI 處理器、自動(dòng)駕駛、游戲機(jī)、顯卡、專用集成電路(ASIC)等，下游應(yīng)用空間與構(gòu)架等級(jí)明顯提升；

（2）公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要是基于 BT 材質(zhì)，而 FCBGA 載板則有不少類型應(yīng)用是依托于 ABF 材料工藝的產(chǎn)品。

FPGA就可以幫助我們很好地應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題。FPGA的可程序化開發(fā)功能不但可以因應(yīng)系統(tǒng)功能擴(kuò)展需求，也能提供相對(duì)穩(wěn)定、高效的作業(yè)表現(xiàn)，加上FPGA本身的高可靠度表現(xiàn)，可降低醫(yī)療設(shè)備開發(fā)過(guò)程的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也能針對(duì)不同國(guó)家、地區(qū)的醫(yī)療設(shè)備管制法規(guī)進(jìn)行設(shè)備微調(diào)加速審查驗(yàn)證時(shí)程。

從我愛(ài)方案網(wǎng)平臺(tái)數(shù)據(jù)看到近段時(shí)間工業(yè)電子、健康醫(yī)療產(chǎn)品、FPGA方案需求猛增，主要體現(xiàn)在機(jī)器人、機(jī)床、工業(yè)控制、額溫槍、指壓血氧儀、多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀和呼吸機(jī)，同時(shí)機(jī)器人的方案需求也有明顯提升?？彀袌?chǎng)研究認(rèn)為，工業(yè)電子、醫(yī)療設(shè)備方案需求主要驅(qū)動(dòng)力是疫情防控機(jī)構(gòu)需求和企業(yè)經(jīng)濟(jì)回暖，下面先了解下我愛(ài)方案網(wǎng)關(guān)于FPGA的熱門方案。

方案一：液晶屏FPGA顯示驅(qū)動(dòng)

開發(fā)平臺(tái)：XILINX賽靈思

應(yīng)用場(chǎng)景：軍工

方案介紹：

某水下成像設(shè)備的FPGA模塊低溫（-30℃）成像不穩(wěn)定的原因定位以及程序修改（原邏輯采集通道三百多路，其中一百多通道采集，低溫采集數(shù)據(jù)有誤；修改邏輯后，故障通道減少15%左右）；

某水下成像設(shè)備的FPGA處理重新實(shí)現(xiàn)（FPGA邏輯全部重寫，只剩4路AD采集數(shù)據(jù)故障，連續(xù)低溫試驗(yàn)導(dǎo)致的4路AD凍壞）：上位機(jī)軟件通過(guò)千兆網(wǎng)，按照約定的數(shù)據(jù)報(bào)協(xié)議（近30種命令，包括控制與參數(shù)實(shí)時(shí)調(diào)整）下發(fā)控制命令，實(shí)現(xiàn)多通道AD采集（SPI）、DA設(shè)置（SPI）、數(shù)據(jù)預(yù)處理（DFT乘累加）；計(jì)算結(jié)果與原始數(shù)據(jù)通過(guò)千兆網(wǎng)上傳（UDPIP協(xié)議的FPGA邏輯實(shí)現(xiàn)），其他板卡接口控制、以及LTC電流電壓溫度監(jiān)測(cè)（I2C）

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方案二：4g cat1+485 通訊透?jìng)鲾?shù)據(jù)采集模塊

開發(fā)平臺(tái)：STC宏晶

應(yīng)用場(chǎng)景：無(wú)線遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸,物聯(lián)網(wǎng)

方案介紹：

輸入12v工作電流：最大3.5A

4gcat1全網(wǎng)通帶LBS基站定位

485標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議

可通過(guò)485設(shè)置IP地址端口號(hào)發(fā)送間隔時(shí)間等參數(shù)

采集：溫度、濕度、重量?jī)陕?、等可定?/p>

兩路12v開關(guān)量輸出（可定制）

LCD顯示（可定制）

工作溫度：-35℃-80℃

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方案三：通用工業(yè)控制器--南京思辨力

開發(fā)平臺(tái)：Allwinner全志

應(yīng)用場(chǎng)景：工業(yè),工業(yè)控制

方案介紹：

1、整機(jī)工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，通訊外設(shè)經(jīng)過(guò)隔離保護(hù)

2、電源寬電壓設(shè)計(jì)（DC9V-DC36V）

3、豐富的通訊接口，滿足多種場(chǎng)合控制和通訊需求

4、四核工業(yè)級(jí)處理器，高性能，低功耗，高可靠性

5、機(jī)身無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼小巧

6、搭載大型實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)SylixOS擁有完全自主可控的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足國(guó)產(chǎn)化需求具有高實(shí)時(shí)性，高可靠性，高安全性提供便捷成熟的編程開發(fā)套件RealEvo-IDE

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方案四：RK3568 AI BOX卡片電腦主板

開發(fā)平臺(tái)：Rockchip瑞芯微

應(yīng)用場(chǎng)景：教育平板、電子書、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧安防、智慧交通，智慧醫(yī)療等人工智能領(lǐng)域的智能終端設(shè)備。

方案介紹：

RK3568AIBOX卡片電腦是基于瑞芯微最新推出的高性價(jià)比方案RK3568芯片開發(fā)的高端高性價(jià)比主板方案。

RK3568采用22nm的先進(jìn)制程工藝，四核64位Cortex-A55，主頻最高2.0GHz。對(duì)整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面都具革命性提升。GPU采用新一代高端圖像處理器Mali-G52，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲(chǔ)等，還支持更多的圖形和計(jì)算接口，總體性能比RK3288提升50%左右。

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