發(fā)布成功
提供原理圖、舊版本*.pcb文件、模殼尺寸圖；原理圖相較于老版本，增加了幾個器件。
要求根據(jù)模殼尺寸完成PCB，定位孔與模具定位柱吻合，單面器件布局，雙面走線，關(guān)鍵器件位置不用動，非關(guān)鍵器件微調(diào)布局，以方便焊接，貼片阻容感、晶振等幾個封裝pad尺寸適當(dāng)變大，以方便焊接。
輸出PCB、Gerber、BOM清單、絲印層文件。
要求工具：Cadence Allegro ， Pads Layout
1、我愛方案網(wǎng)是會員制服務(wù)，服務(wù)商通過競標(biāo)后即可聯(lián)系雇主；
2、項目預(yù)算與報價不代表最終成交價格，成交價以雙方協(xié)商為準(zhǔn)；
3、平臺提供設(shè)計項目對接服務(wù)，希望促成高效合作，對交易雙方不收取傭金，謝謝留意！
聯(lián)系方式：
競標(biāo)后可見
好評率：
100%
發(fā)包數(shù)量：
9
選中數(shù)量：
7
